Артикул:
09-3684
Ед. измерения:
шт
Есть в наличии (
18
шт
)
Количество:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Похожие товары
}} "Отвертка шлицевая SL4х100мм, двухкомпонентная рукоятка REXANT 12-6424")
}} "Припой без канифоли ПОС-30, 10г, Ø1мм, (олово 30%, свинец 70%), колба REXANT 09-3091")
}} "Лезвия сменные для скребка 14х100х0,4мм 10 шт. REXANT 12-4969")
}} "Силиконовое масло, ПМС-5 (Полиметилсилоксан), 500мл, флакон REXANT 09-3912")
}} "Рюкзак монтажника с резиновым дном RE-12 REXANT 12-5614")
}} "Маркер перманентный Multi Marker Super Slim 1мм, черный, пулевидный Crown 08-8001")
}} "Отвертка крестовая PH1х200мм, двухкомпонентная рукоятка REXANT 12-6406")
}} "Тестер кабеля RJ-45+RJ-11 468 REXANT 12-1006")
}} "Кисть плоская «Эмали» 50х12 мм REXANT 89-0313")
}} "Мультиметр портативный СМАРТ UNI-T UT118B 13-0083")